铜箔在生产过程中由于生产工艺或生产环境的原因造成如： 压坑、 黑点、 黑线、 氧化斑、划伤(线)等表面缺陷。当前对于铜箔的质量检测，通常是依赖人工通过眼睛观察表面缺陷。而人眼的空间分辨率有限，难以分辨细小的裂痕，所以国辰来分享一下最近做的一个案例。
【客户检测需求】
针对铜箔检测具体检测需求，罗列需求清单如下
【 系统配置】
检测方案：使用4个高精度4k相机，2根Led高亮光源，l台工控机，在生产速度4-10m/min (Max)，检测宽度1400mm(Max)的情况下，达到横向精度0.25mm、纵向精度 0.25mm，呈现最佳检测效果。
光源：高亮LED光源模组将提供更高的照明亮度和使用寿命，使相机可以在高速线扫
状态下稳定扫描出最清晰的图像。
【光学成像原理】
CCD 工业相机将待测目标转换成图像信号，通过专用的图像数据处理系统，将像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行相应的运算来抽取目标的特征，进而产生检测结果并依此控制现场设备的动作。
【系统现场构成】
【系软件采集界面】
1、深度算法：可以根据不良品综合多维度的边界特征，进行训练，做到很多传统算法不能做到的检测项目，不断提高检测精度;
2、缺陷标识：发现瑕疵时可进行声光报警，同时产品幅面边缘可以进行自动标记，提示及时修复，避免大量缺陷产品的产生;
3、信息打印：在检测到瑕疵时系统会自动统计出当前瑕疵的图像、面积、位置、大小等信息，同时可连接打印机选择打印信息;
4、数据库管理：可以对生产的每卷材料进行精确的质量统计，详细的缺陷记录和统计为生产工艺及设备状态提供了方便，有效保证产品质量;
5、系统联动：当系统检测到疵点时进行声光报警，也可在系统中加入其它连锁I/O输出;
6、统计分析：功能丰富的OA软件，具备存贮、报警、统计分析、报表等功能;